据多家台媒报道，特斯拉HW4.0版自动驾驶芯片将采用台积电4nm或5nm工艺打造。这意味着相较14nm的HW3.0，新一代芯片的性能将实现大幅跃升。目前，台积电也负责特斯拉部分芯片的生产业务，如果未来接手三星的代工订单，其与特斯拉的关系自然不能同日而语。

　　首先不妨简单回顾下特斯拉的合作伙伴变更史：

　　Ø 2019年，特斯拉正式与英伟达分手，发布了自研的Hardware 3.0硬件并表示“这是世界上最好的芯片”；

　　Ø 2020年，有消息称特斯拉正与博通合作开发Hardware 4.0芯片，预计采用台积电7nm制程，并在2021年第四季度全面量产；

　　Ø 2021年，特斯拉确认自驾芯片将继续交由三星代工，不过并非是HW4.0；

　　Ø 2022年，中国台湾供应链传出，特斯拉HW4.0智驾芯片的外包将转投台积电7nm；而最新消息显示，HW4.0硬件将采用台积4nm/5nm工艺打造。

　　据悉，为了和中国台湾岛内供应链紧密合作，特斯拉计划扩大在台设计团队的规模。

　　于特斯拉而言，自动驾驶赛道竞争白热化，HW4.0芯片采用更先进制程也许是势在必行；而对台积电来说，新订单是块不小的蛋糕，同时也有着特别意义。

　　上亿美元的“芯蛋糕”

　　2021年，特斯拉在全球交付超过93.6万辆汽车，同比增长约87.4%。今年前三个季度，特斯拉累计交付已经超过90万辆汽车。按照内部规划，特斯拉年交付目标上调50%来看，今年交付量预计在140万辆左右，明年可能超过200万辆。

　　尽管尚不清楚台积电是否会100%取代三星，但HW4.0芯片出货量高至百万级别。因而有分析指出，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户。

　　2021年，台积电头部客户信息曝光，分别是苹果、联发科、AMD、高通、博通、英伟达、索尼等公司。以去年订单金额为例，苹果比重占到2成，大约113亿美元。而第七大客户占营收比重预计2%左右，涉及金额可达11亿美元。 

　　更重要的是，台积电以往的大客户一般集中在科技巨头如苹果，芯片设计公司以及IDM厂商中，特斯拉的出现代表着其头部客户开始出现车企，更确切地说是新能源车企的身影。

　　眼下，以智能手机为代表的消费电子市场需求增速放缓，电动汽车和自动驾驶产业发展按下加速键，芯片设计公司甚至是代工厂都对这片新红海抱持期待。

　　英特尔CEO基辛格之前预测，到2030年，汽车芯片市场规模有望达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。结合特斯拉2030年年产2000万辆汽车的目标来看，台积电拿下HW4.0芯片的代工合同有可能成为其他车企订单涌入的前奏。

　　自动驾驶谁主浮沉？

　　而特斯拉找上台积电，并非没有道理。

　　9月份举办的英伟达GTC 2022大会上，黄仁勋随手掷下了一枚杀伤力十足的“炸弹”——Thor。和最早公布的产品路线Atlan相比，Thor单颗算力翻了番达到2000TOPS，接近现有Orin的8倍。另外，Thor几乎是为中央计算架构而生，可以同时控制座舱和智驾域。

　　彼时黄仁勋曾解释，过去两年里Atlan的三个关键组成部分CPU、GPU和Tensor Core都迎来了巨大更新。也因此，英伟达决定跳过Atlan，直接发布Thor。话虽如此，不得不承认的是，自动驾驶赛道已然越来越卷，不论是消费者还是车企已经不再满足于眼下需求。

　　J.D。 Power 去年发布的《中国新车购买意向研究报告》显示，半年内有购车意向的人群中，近四分之一的消费者将智能化体验作为了最重要的购车决策因素。而IDC在今年5月发布的一份报告中也指出，随着L2级自动驾驶在中国市场的日益成熟，消费者对自动驾驶的接受度随着使用率日益提升。自动驾驶或者说驾驶辅助功能正逐渐成为消费者购车时的重要考量因素。

　　站在车企的角度，满足消费者需要并顺应市场趋势才能长久。

　　此前虽有种种迹象表明，特斯拉HW4.0硬件将采用7nm制程，但仅一年时间，特斯拉就选择跟上英伟达的脚步。后者并未公布Thor选择的工艺节点，据猜测可能是台积电的4/5nm。此外，高通也早在去年年初便公布Snapdragon Ride自动驾驶平台的核心SoC将采用5nm制程。即便特斯拉拥有更强的算法软件，7nm对敌5nm仍然显得相形见绌。

　　至于合作伙伴的选择上，特斯拉继续找三星代工无非是彼此熟悉、代工价格更低等原因，相反，5nm更加关键的是良品率问题。早些时候，三星被曝出4/5nm良率造假，导致英伟达等公司纷纷转单台积电。或许，HW4.0升级为4/5nm，特斯拉押注台积电也有这方面的考量。

　　马斯克曾多次表明，自动驾驶虽然不会完美但会比人类驾驶安全10倍。这也是为什么市场期待HW4.0或者说全自动驾驶计算机2.0版本的关键所在。不过随着自动驾驶SoC卷向更先进制程，谁又能成为最后的赢家？我们拭目以待。